Sepax反相硅胶填料
Sepax C18硅胶填料是一种多孔、高纯硅胶基质填料,粒径分布窄,机械强度高,因而可获得高分离度的优质峰形。Sepax C18硅胶填料ODS系列化学键合填料主要包括两种类型,ODS-GP和ODS-HP。ODS-GP适合分离高
Sepharose CL
包装:1L;分离范围:60000-20000000;颗粒大小(微米):45-165;大蛋白、肽类、多糖、特别是不能溶解/凝集水溶液的分子及分子的测定
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